上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。
SemiAnalysis在报告中写道，“目前没有任何迹象表明英伟达会向美光订购HBM4”，该机构还预计，SK海力士将占据英伟达HBM4供应量的70%，三星电子将占据30%。
Vera Rubin是英伟达正在开发的下一代Blackwell人工智能芯片平台（Vera CPU搭配Rubin GPU），该系统将首次采用HBM4（第四代高带宽内存），以实现超高速的数据访问。
SemiAnalysis表示，“根据我们的供应链调研，美光最新的HBM4工程样品在引脚速率方面仍低于目标规格。”受该消息影响，美光科技股价夜盘跌超1.2%。
“三星和SK海力士样品的引脚速率约为10Gbps，而美光的HBM4样品引脚速率明显较低，这一差距凸显了HBM4技术复杂度的显著提升，将影响其市场份额以及量产爬坡时间表。”
“在更细分层面，三星HBM4前端制程在性能和能效方面具备竞争力，在某些情况下功耗甚至低于SK海力士。而海力士在信号完整性方面仍占优势，更低的抖动反映出其在封装层面的执行力更强。”
SemiAnalysis认为，“尽管美光管理层对HBM4表现出信心，但鉴于其在满足英伟达所要求的引脚速率方面持续存在挑战，我们仍对其执行能力保持怀疑。”
先前有消息称，美光预计英伟达将在约5%的产品中采用其HBM4。TrendForce等市场研究公司和业内人士透露，英伟达在去年第三季度将HBM4的数据传输速度要求提高到11Gbps以上。
虽然美光声称已达到11Gbps，但业内人士认为该公司难以达到这一标准。英伟达一直敦促HBM4生产商提升性能，以最大限度地发挥Vera Rubin芯片的潜力。
SemiAnalysis表示，“更具体地说，我们认为HBM4的竞争很可能演变为由韩国内存厂商主导的双寡头格局，尤其是在英伟达这一HBM4最大终端客户身上。”
财联社日内报道提到，业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。
英伟达预计将在即将举行的GTC 2026大会上展示其下一代搭载三星HBM4的人工智能计算平台Vera Rubin。该大会定于3月16日至19日举行。
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